SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请保证容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大,并可能有更大的结构余量和功能余量。因此,对微型电路进行结构设计时,要同时遵从功能原理和组件原理的原则。
SMT贴片加工时要有措施:
企业内部建立质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确挑选人员素质好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。