有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料衔接器,请求温度比拟低,要避免温渡过高而形成损坏,但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点,因而当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。
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比起锡铅技术,无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因而,通常需求进行清洁,把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时,主要思考以下几个要素:体系有必要环保,经济有用;对于挥发性有机化合物(VOC)的局部发出和废水的法规 (COD/BOD/pH)可能会影响解决办法和设备的挑选;这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊