艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕,同时,它能够在整个组装消费线上停止跟进。随着全球化趋向的开展,越来越多公司在世界各地树立了工厂,他们需求对消费停止有效的控制,更重要的是对供给链停止有效的管理。尺寸更小、更精细的组件,无铅的运用,以及高牢靠性的产品,这些要素综合起来,使工艺控制变得更复杂。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。
多年来,丝瓜app直播在消费中不断运用锡铅焊料,如今,在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂,助焊剂根本分为两种:一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。