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    多年来,丝瓜app直播在消费中不断运用锡铅焊料,如今,在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂,助焊剂根本分为两种:一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。

    无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。  


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