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    贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用,但是它的准确度差,速度也不快,不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多,但是,由于它需求人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。


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    在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的,但是,负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄,同时还要注意,工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。


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